7075铝板常用在航空航天领域，目前在电子外壳中也得到了广泛的应用，那作为电子外壳时通常是需要进行阳极氧化的，接下来7075铝板厂家给大家介绍一下，7075铝板阳极氧化操作的影响因素。

       1、首先是7075铝板氧化时水溶液的温度与工作电压的关联。在额定值的范围之内水溶液的温度越低，需要的工作电压应越高，由于水溶液温度较低时氧化膜转化成速率较迟缓，膜层比较高密度，为一定薄厚的氧化膜，阳极氧化全过程需上升工作电压。当水溶液的温度较高时，氧化膜的融解速率加块，且转化成的氧化膜是松散的，这时减少工作电压能适度改进氧化膜的品质。

       2、其次是7075铝板阳极氧化水溶液的温度与時间的关联，水溶液的温度越低，需要的阳极氧化時间应越长。由于水溶液温度较低时氧化膜的转化成速率迟缓。水溶液的温度上升的时候氧化膜的转化成速率加速。这时要减少阳极氧化時间，不然因为氧化膜的表层电阻器增加而造成膜层融解，出現工件规格的更改、表层不光滑掉膜的状况。

       以上既是关于7075铝板阳极氧化操作的影响因素，如需要7075铝板可以联系我们。