2019.11.13
目前电子产品越来越多,使用率越来越高,对电子产品的要求也越来越高,一般我们使用的手机、平板电脑、笔记本也需要选用新的材料,目前7075铝板已经在电子产品中得到了应用。那在使用7075铝板时需要进行焊接,我们都知道7075铝板焊接容易产生裂缝,生产中可采用调整焊丝成分与焊接工艺的措施防止热裂纹的产生。今天我们就给大家介绍一种新的焊接方式,希望对各位朋友有所帮助。
目前,CO2、YAG等焊接方法可以防止裂纹,但传统的激光束质量差,体积庞大,维护成本高,光电转换功率低,限制了其在消费类电子产品中的应用。特别是消费类电子产品的结构件具有厚度薄、体积小、精度高等特点。传统的连接式激光焊接容易出现大变形、焊穿、烧熔等问题。
光纤激光器的快速发展是解决这一问题的关键,光纤激光器生于20世纪60年代,受到时间技能条件的约束,实施速度相对较慢。自Snitzer等人。1988年提出双包层光纤,基于这种包层抽运技术的光纤激光器和放大器得到迅速发展,光纤激光器的输出功率水平得到迅速提高,广泛应用于高精度激光加工、激光医疗等领域,光通信与国防。
与传统激光器相比,光纤激光器光束质量好,体积小,精度高,光电转换功率高。在焊接消费类电子产品7075铝板结构时,可以很好地防止传统激光焊接的一些缺点和问题。讨论并讨论了光纤激光器和宽脉冲激光器在消费类电子产品7075铝板结构上的应用,以确定光纤激光器能否成功应用于此类产品。
采用光纤激光焊接7075铝板,提高了焊接应力,改善了低熔点材料对焊接裂纹的影响,大大降低了焊接裂纹的倾向性。熔池存在时间的延长也有利于熔池内气体的排出,减少焊接孔的组成。
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