1070A 超高纯工业纯铝完整技术手册

一、牌号基础介绍

二、化学成分（质量分数 %，GB/T 3190）

三、力学性能（GB/T 3880.2 板材常规交货状态）

1. O 态（完全退火软态，深拉深 / 旋压首选）

2. H14/H24（半硬态，工业通用主力状态）

3. H18（全硬态，高平整度低延伸）

抗拉强度≥125MPa，屈服≥85MPa，伸长率仅≥1%，仅用于无需折弯的导电基板、精密屏蔽片。

4. H112（热轧厚板 / 挤压铝棒）

抗拉≥65MPa，屈服≥20MPa，伸长≥25%，适用于厚板机加工、车削下料。

四、适用工况

1. 高端电气导电领域

   高精度电力汇流铝排、整流设备电极、电解电容器高纯铝箔、锂电池集流体、真空电子器件屏蔽壳体、半导体散热衬底，对导电一致性要求严苛的电气部件。

2. 精密导热散热系统

   大功率激光器散热冷板、精密仪器温控基板、新能源充电桩散热片、空调超薄换热翅片、小型真空腔体导热内衬。

3. 镜面光学反光部件

   LED 高端反光杯、路灯 / 舞台灯光反光罩、太阳能聚光反射板、镜面阳极装饰面板、精密光学仪器反射基材（1070A 氧化色泽均匀度远优于普通 1070）。

4. 食品医药与高纯防腐

   食品级深拉伸厨具、医药设备无析出内衬、化工弱酸环境非承压容器、高纯真空密封腔体、超薄冲压铝圆片、耐腐蚀风管内层。

   禁用范围：重载受力结构、高压压力容器、长期 200℃以上高温连续服役构件（基体强度偏低）。

五、加工提示

1. 折弯与冲压成型

   O 软态塑性拉深性能拉满，可旋压、深冲、极小半径卷圆无开裂；H24 折弯最小弯曲半径≥1 倍板厚，厚度＞5mm 需放大折弯系数；H18 严禁折弯、冲压，极易产生微裂纹。

2. 焊接工艺

   TIG/MIG 氩弧焊焊接性能极佳，匹配焊丝选用 1070A 高纯铝焊丝；冷加工硬化区域焊接后会局部退火软化，精密部件焊后采用 150~240℃低温去应力退火，消除内应力防止变形；不推荐火焰硬钎焊。

3. 机械切削加工

   纯度高、质地柔软，极易粘刀、缠屑、产生刀瘤，切削难度高于 1060；加工方案：高主轴转速、大前角硬质合金刀具、全程足量乳化切削液，精加工采用金刚石刀具获取镜面光洁度。

4. 表面处理核心优势

   1070A 因杂质管控更严，阳极氧化通体色泽高度均匀，无条纹色差；抛光可达到高镜面反射效果，拉丝、喷砂、喷涂附着力优异，是 1 系纯铝中高端表面处理首选牌号。

5. 热处理规则

   无固溶、时效强化能力，仅可做低温去应力退火，消除轧制、折弯、焊接产生的残余应力，避免后续加工翘曲、尺寸偏移。

六、常规现货规格

1. 铝板开平板

2. 铝卷、铝带

厚度 0.08mm~5.0mm，分条宽度 30~1500mm，卷芯 505/760mm，多用于连续冲压、铝圆片落料、反光卷材分切。

3. 挤压铝棒（圆棒 / 方棒）

圆棒 φ5mm~260mm，方棒 10~110mm，6 米定尺 H112 挤压态，可锯切、车削、钻孔精密机加工。

4. 铝线材

φ0.5~8mm O 软态线材，用于高纯铝铆钉、金属编织网、氩弧焊填充焊丝。

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